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電子產品組件熱真空設備

作者：華宇分公司時間：2022-12-23點擊：2743次

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電子產品組件熱真空設備，主要用于航天電子產品組件（器件）的熱真空試驗。


產品參數

序號

項目

技術參數

1

容器尺寸

Φ 1000mm×1800mm

2

熱沉尺寸

Φ 800mm×1800mm

3

工作真空度

優(yōu)于5.0×10-4Pa

4

極限真空度

優(yōu)于5.0×10-5Pa

5

熱沉溫度范圍

-65℃～+120℃

6

熱沉平均升降溫速率

≥1℃/min

7

熱沉溫度均勻度

±1.5℃